在電子制造領(lǐng)域，SMT貼片起著至關(guān)重要的作用。無論是尋找新的供應(yīng)商還是對現(xiàn)有合作伙伴進行評估，對SMT貼片廠進行審廠是必不可少的環(huán)節(jié)。那么對SMT貼片加工廠進行審廠時，主要會涉及以下幾個重要方面：

一、質(zhì)量管理體系

1.文件與記錄控制

（1）檢查質(zhì)量手冊、程序文件、作業(yè)指導(dǎo)書等是否完整，是否涵蓋SMT貼片加工的各個環(huán)節(jié)，如元件采購、貼片、焊接、檢測等。例如，查看是否有明確的文件規(guī)定了不同類型元件（如芯片、電阻、電容等）的貼片工藝參數(shù)。

（2）審核質(zhì)量記錄的保存情況，包括生產(chǎn)批次記錄、檢驗報告、設(shè)備維護記錄等。這些記錄應(yīng)完整、準確且易于追溯，以確保產(chǎn)品質(zhì)量的可追溯性。例如，通過生產(chǎn)批次記錄可以追溯某一批次產(chǎn)品所使用的原材料批次、加工設(shè)備、操作人員等信息。

2.質(zhì)量方針與目標

（1）了解貼片廠的質(zhì)量方針是否明確，是否符合企業(yè)的整體發(fā)展戰(zhàn)略和客戶需求。例如，質(zhì)量方針可能包括 “以高品質(zhì)的 SMT 貼片加工服務(wù)，確保產(chǎn)品一次性合格率達到 98% 以上”。

（2）檢查質(zhì)量目標的設(shè)定是否具體、可衡量，并與質(zhì)量方針保持一致。同時，查看是否有定期評估質(zhì)量目標達成情況的機制，如每月或每季度對產(chǎn)品合格率、客戶投訴率等目標進行統(tǒng)計和分析。

二、生產(chǎn)環(huán)境與設(shè)施

1.廠房環(huán)境

（1）審查廠房的清潔度和溫濕度控制情況。SMT貼片加工對環(huán)境要求較高，潔凈的環(huán)境可以減少灰塵等雜質(zhì)對電路板的污染。一般要求車間內(nèi)的塵埃粒子數(shù)要控制在一定范圍內(nèi)，例如，在高精度貼片區(qū)域，塵埃粒子（≥0.5μm）每立方米應(yīng)少于 100,000 個。同時，溫濕度要保持相對穩(wěn)定，通常溫度控制在 23℃±3℃，濕度在 45% - 65% RH，以防止靜電產(chǎn)生和元件受潮。

（2）檢查車間的布局是否合理，是否劃分了不同的功能區(qū)域，如原材料存儲區(qū)、貼片加工區(qū)、焊接區(qū)、檢測區(qū)和成品存放區(qū)等。各區(qū)域之間應(yīng)保持良好的物流通道，避免交叉污染和混亂的物流。

2.生產(chǎn)設(shè)備

（1）查看 SMT設(shè)備（如貼片機、回流焊機、波峰焊機等）的品牌、型號、性能參數(shù)等，評估設(shè)備是否能夠滿足生產(chǎn)工藝要求。例如，高精度的貼片機能夠?qū)崿F(xiàn)更小尺寸元件（如 01005 封裝）的準確貼裝。

（2）檢查設(shè)備的維護保養(yǎng)計劃和記錄。設(shè)備應(yīng)定期進行維護保養(yǎng)，包括清潔、校準、更換易損件等。例如，貼片機的吸嘴需要定期清潔和更換，以確保吸取元件的準確性。查看是否有詳細的設(shè)備維護記錄，記錄每次維護的時間、內(nèi)容、維護人員等信息。

三、人員資質(zhì)與培訓(xùn)

1.人員資質(zhì)

（1）審核關(guān)鍵崗位人員（如貼片操作員、焊接工程師、質(zhì)量檢驗員等）的學(xué)歷、工作經(jīng)驗和專業(yè)資質(zhì)證書。例如，貼片操作員應(yīng)經(jīng)過專業(yè)培訓(xùn)，熟悉貼片機的操作流程和編程方法；焊接工程師應(yīng)具備相關(guān)的焊接技術(shù)知識和經(jīng)驗，能夠根據(jù)不同的元件和電路板制定合適的焊接工藝。

（2）了解工廠是否有對特殊工種（如涉及到化學(xué)品操作、特種設(shè)備操作等）人員的資質(zhì)認證和管理，確保其具備合法的操作資格。

2.培訓(xùn)體系

（1）檢查工廠的培訓(xùn)計劃和記錄，包括新員工入職培訓(xùn)、崗位技能培訓(xùn)、質(zhì)量意識培訓(xùn)等。培訓(xùn)內(nèi)容應(yīng)涵蓋SMT貼片加工的工藝流程、質(zhì)量標準、設(shè)備操作、安全規(guī)范等方面。例如，新員工入職培訓(xùn)應(yīng)使員工了解工廠的基本情況、質(zhì)量方針和目標、安全注意事項等；崗位技能培訓(xùn)應(yīng)根據(jù)員工的崗位特點，有針對性地提升其操作技能和解決問題的能力。

四、原材料管理

1.供應(yīng)商管理

（1）審查原材料供應(yīng)商的評估和選擇程序。貼片廠應(yīng)建立合格供應(yīng)商名錄，并對供應(yīng)商進行定期評估，包括供應(yīng)商的資質(zhì)、產(chǎn)品質(zhì)量、交貨期、價格等方面。例如，對于元件供應(yīng)商，要審核其是否通過 ISO9001 等質(zhì)量管理體系認證，是否能夠提供符合質(zhì)量標準的元件。

（2）檢查與供應(yīng)商的合作協(xié)議，確保協(xié)議中明確了原材料的質(zhì)量要求、驗收標準、售后服務(wù)等內(nèi)容。同時，查看是否有對供應(yīng)商進行實地考察的記錄，以確保供應(yīng)商的實際生產(chǎn)情況符合要求。

2.原材料檢驗與存儲

（1）查看原材料的檢驗流程和標準。在原材料入庫前，應(yīng)進行嚴格的檢驗，包括外觀檢查、尺寸測量、電氣性能測試等。例如，對于貼片元件，要檢查其引腳是否變形、封裝是否完整，通過抽樣測試元件的阻值、容值等電氣參數(shù)是否符合規(guī)格書要求。

（2）檢查原材料存儲條件是否符合要求。不同的原材料有不同的存儲要求，如一些對濕度敏感的元件（如 BGA 封裝芯片）需要存儲在干燥箱中，存儲溫度和濕度要嚴格控制；對于化學(xué)品（如助焊劑、錫膏等），要按照其化學(xué)性質(zhì)進行分類存儲，防止發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。

五、生產(chǎn)過程控制

1.工藝文件與執(zhí)行

（1）檢查生產(chǎn)過程中是否有詳細的工藝文件，包括貼片工藝流程圖、焊接工藝參數(shù)表、檢測流程等。工藝文件應(yīng)明確每個生產(chǎn)步驟的操作要求、工藝參數(shù)、質(zhì)量控制點等內(nèi)容。例如，回流焊工藝文件應(yīng)規(guī)定升溫速率、峰值溫度、回流時間等關(guān)鍵參數(shù)。

（2）查看生產(chǎn)現(xiàn)場是否按照工藝文件進行操作，操作人員是否熟悉工藝要求?？梢酝ㄟ^現(xiàn)場觀察和詢問操作人員來進行檢查，確保工藝文件得到有效執(zhí)行。

2.過程檢驗與控制

（1）了解貼片廠在生產(chǎn)過程中設(shè)置了哪些質(zhì)量控制點，以及如何進行過程檢驗。質(zhì)量控制點應(yīng)設(shè)置在關(guān)鍵工序前后，如在貼片后、焊接后等位置。過程檢驗方法包括首件檢驗、巡檢和成品檢驗等。例如，首件檢驗是對每個生產(chǎn)班次開始時生產(chǎn)的第一件產(chǎn)品進行全面檢查，包括元件貼裝位置、焊接質(zhì)量等方面，確保生產(chǎn)過程的穩(wěn)定性。

（2）檢查不合格品的控制程序。當發(fā)現(xiàn)不合格品時，工廠應(yīng)制定明確的處理措施，如標識、隔離、評審、返工或報廢等。查看是否有不合格品處理記錄，記錄不合格品的數(shù)量、原因、處理方式等信息。

六、產(chǎn)品檢測與質(zhì)量保證

1.檢測設(shè)備與方法

（1）查看工廠擁有的檢測設(shè)備（如 AOI - 自動光學(xué)檢測設(shè)備、X - Ray 檢測設(shè)備等）的精度、校準情況和維護記錄。這些檢測設(shè)備是保證產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵，例如，AOI設(shè)備能夠快速檢測元件貼裝位置和焊接質(zhì)量等問題，其檢測精度應(yīng)滿足生產(chǎn)工藝要求，并且要定期進行校準，以確保檢測結(jié)果的準確性。

（2）檢查產(chǎn)品檢測的方法和標準是否符合行業(yè)規(guī)范和客戶要求。檢測方法應(yīng)包括外觀檢查、電氣性能測試、功能測試等多個方面。例如，對于電子產(chǎn)品，要進行通電測試，檢查電路的各項功能是否正常，信號傳輸是否準確。

2.質(zhì)量保證措施

（1）了解工廠是否有質(zhì)量保證體系，如是否通過 ISO9001、ISO13485（適用于醫(yī)療器械行業(yè)）等質(zhì)量管理體系認證。這些認證是工廠質(zhì)量保證能力的一種體現(xiàn)。

（2）檢查工廠的售后服務(wù)措施，包括對客戶投訴的處理流程、產(chǎn)品召回制度等。良好的售后服務(wù)是保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)，能夠及時解決客戶在使用產(chǎn)品過程中遇到的問題。