如今，SMT貼片加工技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)。為實現(xiàn)電子產(chǎn)品的小型化、薄、輕、多功能，對電路板設(shè)計的要求越來越嚴格，技術(shù)要求也越來越高。必須有嚴格的加工工藝。下面金而特小編將為您介紹SMT貼片的加工工藝。

　　SMT貼片加工的基本流程：

　　1.SMT貼片加工前必須有詳細的貼片位置圖，需要星恩鈺電子客戶提供樣品，并根據(jù)樣品進行設(shè)計、開發(fā)和編制相關(guān)程序。

　　2.焊接電子元件前，焊膏應(yīng)用鋼網(wǎng)漏印在焊盤上。這些都需要絲網(wǎng)印刷機。

　　3.SMT貼片加工為了將電子元件固定在PCB上，使其不易松動，必須在PCB板的固定位置滴膠。

　　4.然后將需要組裝的電子元件按照圖紙上的位置安裝在PCB上。

　　5.融化PCB上的貼片膠，使PCB板與組裝好的電子元件更好地粘貼在一起，不易隨觸摸和晃動而脫落。

　　6.SMT貼片加工焊接后，PCB板上會留下大量殘留物，對人體有害，影響PCB質(zhì)量。因此，有必要用助焊劑清除它們。

　　7.完成后，還需要檢查組裝位置是否準確，組裝后質(zhì)量如何，是否合格。檢測需要放大鏡、顯微鏡、功能測試儀等相關(guān)測量工具。

　　8.如果MT貼片加工檢測后發(fā)現(xiàn)故障，還需返工、重組、檢查位置等。

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