大量生產pcba工藝的焊接環(huán)境,溫度曲線顯得尤為重要。慢溫和預熱階段有助于激活助焊劑,防止熱沖擊,提高焊接質量,提高補片過程中的焊接質量。但是,當PCBA進行再加工、原型制造或第一次打樣工作時,很容易忘記預熱階段的重要性,這可能導致即使未被破壞,設備也會被大大降低。那么,為什麼如此重要的一步,在實際的SMT貼片加工場中為何經常忘記?忽視這個步驟將導致什么結果?下面SMT貼片加工公司金而特小編就來為你解答一下。

　　PPCBA加工前需要預熱的原因

　　一、什么是PCBA焊前預熱?

　　在技術人員和實踐者聽到“溫度曲線”一詞后,他們想到的是smt回流焊。在較寬的焊接區(qū)域內,可以輕易地看到4個主控區(qū),最終形成了理想的焊接焊接點。在每一階段,技術員都有自己的經驗,反復試驗,嚴格控制和改進,每一階段都能提高焊點質量,減少缺陷。但在其它工業(yè)中,錫焊設備可能并不能精確地控制溫度,但它們的共同點是有預熱階段。

　　二、選擇性波峰焊助焊劑燃燒。

　　預熱階段的作用是將整個組件的溫度從室溫穩(wěn)定地升高到低于焊膏熔點大約150℃的保溫溫度。調節(jié)氣溫變化,將坡度保持在每秒幾度。預熱階段之后的一段時間為均熱期,此溫度將維持一段時間,以確保板料受熱均勻。再次進入回流階段,開始焊點形成。在預熱和浸漬過程中,焊膏中揮發(fā)性溶劑燒掉,助焊劑激活。

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