SMT貼片加工質(zhì)量該如何提高?質(zhì)量決定smt貼片的直通率。如何建立完善的smt加工質(zhì)量管理體系?下面SMT代工廠金而特小編就來為你解答一下

　　首先是SMT貼片加工生產(chǎn)前準備:

　　1.元件位置圖必須在生產(chǎn)前全部做好,并打出原BOM與工程提供的清單(A、B面分開)進行核對,確保無少料、錯料、多料現(xiàn)象。然后在元件位置圖上檢查極性元件的方向和PCB空板。

　　2.檢查來料質(zhì)量狀況(標識上是否有QAPASS章,是否為緊急放行物料)。

　　首件制作和確認:

　　1.轉(zhuǎn)線/ECN工程方案變更/新機型試生產(chǎn)需完成首件生產(chǎn)和確認,否則不得開機生產(chǎn)。

　　2.在制作首件核對過程中,如果是舊型號轉(zhuǎn)線,生產(chǎn)線會先開機生產(chǎn),但生產(chǎn)的板材只有回流爐,首件核對確認后才能正常過爐生產(chǎn);如果是新型號轉(zhuǎn)線,必須先核對確認后才能開機正常生產(chǎn)。

　　3.IPQC需要使用電橋(LCR表)、萬用表和貼片位置圖來檢查第一件,用電橋測量電容和0402電阻的容值,然后檢查組件的絲網(wǎng)印刷和方向是否與貼片位置圖一致。

　　4.在測試第一件的過程中,我們使用貼片位置圖(必須執(zhí)行最新的ECN)上的參數(shù)來檢查PCB上元件的參數(shù)。所有電容器都需要用LCR表測試,測試時盡量同方向測試,以免漏電。如果0402的電阻也需要用LCR表測試,大于0402的電阻和其他材料需要檢查其絲網(wǎng)印刷,方向是否正確,材料的方向一般以PCB板的方向為標準(如果貼片位置圖的方向與PCB的方向不一致,需要找相關(guān)人員確認),確保沒有多料、少料、錯件、錯位、反向、移位等不良現(xiàn)象。

　　5.制作第一件時,當發(fā)現(xiàn)實物與貼片位置圖的參數(shù)不一致時,首先檢查其原始BOM,檢查哪個環(huán)節(jié)出了問題。如果是貼片位置圖問題,立即反饋給質(zhì)量相關(guān)人員。如果工程程序錯誤,通知工程更換程序。更正后需要再次檢查整塊板。

　　6.紅色膠板應(yīng)測試其拉力。

　　7.測試OK板正常過爐后,需要檢查焊接效果。在正常生產(chǎn)中,如果同一位置或同一缺陷多次出現(xiàn),應(yīng)立即通知工程改進,并對改進情況進行監(jiān)督。

　　8.一般情況下,一個訂單只做一次首件,保留到清尾。

　　9.如果第一件有異常(物料移位、反向、錯位、漏料、飛料、浮高、假焊、連錫等現(xiàn)象),立即找出工程分析原因,如有修改機器程序需另制第一件。制作首件時,需要制作首件記錄表,找相應(yīng)的工程師和質(zhì)量管理人員檢查首件。確認無誤后,可以作為生產(chǎn)線的樣板作為參考。

　　10.生產(chǎn)線在正常生產(chǎn)條件下,IPQC每兩小時取一次貼片進行測試。測試方法與測試的第一件大徑相同,可以抽樣測試每種材料,而不是每種材料。但是在第一次測試中,必須測試每一種材料。

　　SMT車間質(zhì)量管理四、工藝檢驗內(nèi)容:

　　1.每兩小時分別印刷,爐前、爐后三個工位至少抽取5塊板確認其質(zhì)量狀況,然后做好記錄。

　　2.每天監(jiān)督生產(chǎn)線飛達的使用。

　　3.每天監(jiān)督工程機器的日常檢查,不要填寫報告,但實際上沒有動作。同時,每天檢查爐溫曲線圖是否按時測試和填寫。

　　4.每天檢查散裝物料的烘烤記錄。

　　5.每天開線和機型轉(zhuǎn)換時,需要在線審核工藝。

　　6.每天檢查時,必須檢查各工位使用的工具和儀器是否調(diào)整在正常位置,如烙鐵溫度、生產(chǎn)車間環(huán)境溫度和濕度、錫膏儲存冰柜溫度的監(jiān)控等。

　　7.監(jiān)督生產(chǎn)線員工堆板不得超過40PCS。

　　8監(jiān)督生產(chǎn)線對回收散料的處理和手放料報表的填寫,以及手放料上是否有標記。

　　9.時刻注意每個站的操作方法是否存在隱患,比如印刷人員是否按要求攪拌錫膏,時間是否足夠,方法是否正確,是否按要求添加錫膏,鋼網(wǎng)是否每2小時手動清洗一次,印刷板是否檢查。

　　10.每天檢查儲存錫膏的冰箱溫度和記錄。

　　11.每天必須監(jiān)控錫膏出冰箱后的使用時間。

　　12.各種報表是否完整填寫,送料人員是否漏記、錯記或多記報表,爐前是否按要求過爐,爐后檢查的不良是否可以接收,QC報表是否按要求填寫。

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