專業(yè)從事PCBA定制加工,PCBA代工代料,OEM/ODM加工等一站式服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)
全國服務(wù)咨詢熱線:
在SMT貼片加工過程中,品質(zhì)檢驗(yàn)是確保產(chǎn)品質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。為了保證出廠產(chǎn)品的可靠性和一致性,對(duì)SMT加工不良現(xiàn)象的判定標(biāo)準(zhǔn)尤為重要。以下是一些常見的可接受的四點(diǎn)判定標(biāo)準(zhǔn),以幫助相關(guān)人員更好地理解和執(zhí)行質(zhì)量控制。
一 、元件貼裝位置精度
1.定義及要求:元件在PCB上的實(shí)際貼裝位置與理論設(shè)計(jì)位置的偏差要在允許范圍內(nèi)。通常,高精度元件(如芯片等)的位置精度要求更高。例如,對(duì)于 0402 封裝(英制,長(zhǎng) 0.04 英寸、寬 0.02 英寸)的貼片電阻和電容,其貼裝位置偏差在 X - Y 方向(平面方向)一般要求不超過 ±0.1mm。
2.判定重要性:準(zhǔn)確的貼裝位置是確保電路板電氣性能和機(jī)械穩(wěn)定性的關(guān)鍵。如果元件貼裝位置偏差過大,可能會(huì)導(dǎo)致引腳與焊盤連接不良,出現(xiàn)短路、開路等電氣故障,或者在后續(xù)的使用過程中因機(jī)械振動(dòng)等因素導(dǎo)致元件松動(dòng)、脫落。
二、焊接質(zhì)量
1.定義及要求
(1)良好的焊點(diǎn)形狀:焊點(diǎn)應(yīng)該呈現(xiàn)出飽滿、光滑的外觀。理想的焊點(diǎn)呈 “半月形”,其邊緣清晰,沒有尖銳的毛刺或凹陷。例如,在波峰焊或回流焊后,引腳與焊盤之間的焊點(diǎn)應(yīng)完全覆蓋焊盤,且高度適中,一般焊點(diǎn)高度為焊盤厚度的 1.2 - 1.5 倍左右。
(2)可靠的電氣連接:焊點(diǎn)的主要功能是實(shí)現(xiàn)電氣連接,其電阻值要足夠小,以確保信號(hào)傳輸和電流通過時(shí)的穩(wěn)定性。一般通過測(cè)量焊點(diǎn)的接觸電阻來判定,對(duì)于普通的電子設(shè)備,接觸電阻應(yīng)小于 10mΩ。
(3)無焊接缺陷:不能出現(xiàn)虛焊、假焊、橋接、漏焊等問題。虛焊是指焊點(diǎn)處看似連接,但實(shí)際上引腳與焊盤之間未形成良好的金屬融合,可能會(huì)在使用過程中因溫度變化、振動(dòng)等因素導(dǎo)致連接中斷;橋接是指相鄰的焊盤之間被多余的焊錫連接,造成短路;漏焊則是應(yīng)該焊接的部位沒有焊錫。
2.判定重要性:焊接質(zhì)量直接決定了電路板的性能和可靠性。不良的焊接可能會(huì)引起各種電氣故障,如信號(hào)傳輸錯(cuò)誤、電路功能失效,甚至可能損壞整個(gè)電子設(shè)備。在一些對(duì)安全性要求較高的設(shè)備中,如醫(yī)療設(shè)備、汽車電子設(shè)備等,焊接質(zhì)量更是至關(guān)重要。
三、元件完整性
1.定義及要求:在貼片加工過程中,元件本身不能受到損壞。這包括元件的外觀無破損、劃傷,引腳無變形、折斷等情況。例如,對(duì)于表面貼裝的芯片,其封裝不能有裂紋,芯片表面的標(biāo)識(shí)應(yīng)該清晰完整;對(duì)于貼片式的二極管、三極管等有引腳的元件,引腳的形狀和長(zhǎng)度應(yīng)符合設(shè)計(jì)要求,且不能有彎曲過度或折斷的現(xiàn)象。
2.判定重要性:損壞的元件可能會(huì)導(dǎo)致其性能下降或完全失效。例如,一個(gè)引腳折斷的芯片無法正常工作,一個(gè)封裝有裂紋的元件可能會(huì)受到外界環(huán)境因素(如濕氣、灰塵)的影響,從而降低其可靠性和使用壽命。
四、清潔度
1.定義及要求:加工后的電路板表面應(yīng)保持清潔,不能有過多的助焊劑殘留、錫珠、灰塵等雜質(zhì)。一般來說,在焊接完成后,允許有少量的透明、均勻分布的助焊劑殘留,但不能出現(xiàn)大面積的助焊劑堆積或者因助焊劑碳化而形成的黑色斑點(diǎn)。錫珠的大小和數(shù)量也有嚴(yán)格限制,例如,對(duì)于一般的電子產(chǎn)品,直徑大于 0.15mm 的錫珠不允許存在,因?yàn)殄a珠可能會(huì)滾動(dòng)并導(dǎo)致短路。
2.判定重要性:電路板表面的雜質(zhì)可能會(huì)引起電氣性能下降、短路等問題。過多的助焊劑殘留可能會(huì)吸收空氣中的水分,導(dǎo)致電路板受潮,進(jìn)而引發(fā)腐蝕等問題;錫珠如果掉落在電路板的導(dǎo)電線路之間,可能會(huì)造成短路,損壞電子設(shè)備。
在SMT貼片加工過程中,嚴(yán)格遵守元件貼裝位置精度、焊接質(zhì)量、元件完整性和清潔度的判定標(biāo)準(zhǔn),對(duì)于保證產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。這些標(biāo)準(zhǔn)不僅幫助生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制,還確保了最終產(chǎn)品的可靠性和安全性。通過嚴(yán)格的品質(zhì)檢驗(yàn)和控制,企業(yè)可以有效減少smt加工不良現(xiàn)象,提高產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和客戶滿意度。
通過本文的介紹,希望能幫助相關(guān)人員更好地理解和執(zhí)行SMT貼片加工的可接受判定標(biāo)準(zhǔn),從而在實(shí)際生產(chǎn)中不斷提升產(chǎn)品品質(zhì)。