SMT貼片加工涉及許多過程和環(huán)節(jié),其中組件是主要組成部分。一個(gè)高精度的PCBA可能有幾百種材料,數(shù)量可能達(dá)到幾千種。我們不同的保證不會(huì)有部件異常,所以我們可以通過排除故障來保證后續(xù)批次沒有問題。檢測(cè)元件故障的方法有很多。這里有幾種重要的方法。下面金而特小編將與您分享:

　　一、可焊性測(cè)試。

　　可焊性定義了焊料在最低適當(dāng)條件下對(duì)金屬或金屬合金表面的潤(rùn)濕。一般來說,pcba加工過程本身就是元件安裝過程。這是由氧化和阻焊層應(yīng)用不當(dāng)引起的相關(guān)問題。

　　本測(cè)試通過復(fù)制焊料與材料之間的接觸來評(píng)價(jià)焊料的強(qiáng)度和潤(rùn)濕質(zhì)量。它決定了潤(rùn)濕力和從接觸到潤(rùn)濕力的持續(xù)時(shí)間。此外,它還確定了故障的原因?？珊感詼y(cè)試的應(yīng)用包括:

　　1.焊料和助焊劑的評(píng)價(jià)。

　　2.電路板涂層評(píng)價(jià)。

　　3.質(zhì)量控制。

　　為了有效地利用這種測(cè)試,了解各種表面條件和測(cè)試方法的適當(dāng)要求非常重要。靖邦提供更好的DFM解決方案。

　　表面成像檢測(cè)方法。

　　光學(xué)顯微鏡或表面成像是發(fā)現(xiàn)與DIP焊接和smt貼片有關(guān)的最流行的測(cè)試方法之一。該技術(shù)因其效率和準(zhǔn)確性而受歡迎。使用可見光高倍顯微鏡。顯微鏡有小景深和單平面視圖,放大倍數(shù)可達(dá)1000X。它可以驗(yàn)證結(jié)構(gòu)不當(dāng),導(dǎo)致應(yīng)力暴露在某些橫截面上的缺陷。

　　這種方法可以在不損壞部件的情況下快速檢查部件故障。想要了解更多SMT貼片加工資訊,請(qǐng)瀏覽金而特官方網(wǎng)站:http://www.tsjr.net